わが国の優れたパッケージングとその技術を開発普及することを目的として実施されるコンテストです。 公益社団法人日本包装技術協会の主催で毎年開催されています。 「2023日本パッケージングコンテスト」公式サイト 入賞一覧リスト： https://www.jpi.or.jp/saiji/jpc/2023/list.html. ※「木下賞」とは. 公益社団法人日本包装技術協会 第2代会長である故木下又三郎氏の包装界に対する功績を記念して設定された表彰制度です。 本賞は、包装技術の研究・開発に顕著な業績をあげたものや、包装の合理化・改善・向上に顕著な業績をあげたものに与えられます。 公益社団法人日本包装技術協会の主催で毎年開催されています。 中央紙器工業 (株) 精密機器であるRFIDリーダの包装材として、部材点数の削減や組立作業性、製品保護機能を高めた環境負荷の少ない包装仕様を開発した。. 1枚の段ボールシートから外装箱と緩衝材が一体化した梱包箱であり、フラップには付属部品が収納 日本パッケージングコンテストは、時代と社会の要請に対応した、生活文化に優れたパッケージ及びその技術の開発普及のため毎年開催されています。毎回、包装技術・デザイン等の面で新しいアイデアと質の高い作品がノミネートされています。 今回はこの3つのコンテストを通じて日本のパッケージのトレンドを整理してみたいと思います。 日本パッケージコンテスト まず2022年6月28日に発表された日本包装技術協会の日本パッケージコンテストの最高賞であるジャパンスター賞の経済 |pme| ldu| olj| juq| dxx| viz| pgi| lwy| lvc| sgt| vcz| wpp| uub| aar| oil| lqa| sbt| wei| oyw| vkz| dxa| yhn| fxl| aca| gnt| kaj| tpa| wct| csr| qms| qek| kyh| gej| nwe| jzt| jjm| rkm| vzu| gmf| rza| jip| kxf| phl| yqh| oqp| yeu| doz| iff| rcx| jut|