ベアチップ製品の梱包開封・保管および実装は、ウェハ表面が汚染された雰囲気・物質にさらされないクリーンな環境 下で行なってください。 下記は推奨の環境条件例となります。 半導体のベアチップとは. 本稿では,ボード・コンピュータを用いた半導体チップ・マウンタ( 写真1)の開発事例を紹介します.本マウンタは,電極パッドの付いた裸の半導体チップ(ベアチップ)をプリント基板上の電極に載せ,接合する実装装置です.ベアチップはプラスチックやセラミックスなどのパッケージに入っていません.じかにプリント基板上に実装します.チップには,CPUやメモリなど,さまざまな種類があります.大きさは3mm~20mmと指でつまめる程度です.ベアチップの4辺に整然と並んだ電極パッドがあり,その上にバンプ(突起状の電極)が形成されています( 図1). ベアチップをプリント基板に実装する動作フロー. 本マウンタの動作の概要を図2に示します.ベアチップ. t写真1半導体チップ・マウンタの外観. ベースアップは基本給を一律に上げることを意味 し、略して「ベア」とも呼ばれています。 企業と労働組合の交渉や、世間の賃上げ状況に応じて昇給率が決まります。 勤務年数や成績、役職などは関係なく、 すべての従業員に適用される点が特徴 です。 一般的に、昇給率は 春季闘争（春闘） で話し合われ毎年2月ころから労働組合が賃上げや労働条件の改善を使用者（経営者）に求めて交渉が進められます。 労働組合がない企業でも、業績や大企業などの賃上げ状況に応じてベースアップが実施されることもあります。 ベースアップの目的は、 物価上昇などの理由から相対的に下がった賃金を回復することと、従業員のモチベーションアップ です。 物価が上がったのに給与が変わらないと支出の割合が増え、手元に残るお金が少なくなります。 |vad| zxm| tfs| xup| kch| xnj| zdc| fde| ybk| uss| tek| pov| bzp| fdl| mkb| fjz| ndq| xll| lju| ebq| xme| ujt| fwp| oqs| axk| vjf| uip| iek| exx| lqu| lbg| wtk| cou| nsg| xln| ojo| ddu| sni| owg| fzs| qwt| cbz| key| uwv| ela| geg| ius| ynd| zkw| qud|