スパッタとは溶接時に飛び散って固まる粒. 溶接作業をおこなうと、溶けた金属が周囲に飛散します。 その飛散物が粒状に固まったものが「スパッタ」です。 細かい金属の粒ですが、目視できるほどの大きさです。 溶接棒や溶接ワイヤに含まれるケイ素やマンガンの酸化物からできるスラグ（カス）の粒も、スパッタの原因になります。 Media error: Format (s) not supported or source (s) not found. ファイルをダウンロード: https://nishihara2017.co.jp/laser-solution/wp-content/uploads/2023/08/1691385979.mp4?_=1. スパッタ飛散の様子. スパッタの問題点. スパッタリング法は、物質の表面に皮膜を形成するコーティング技術で、皮膜の付着力が強く、密着性が高い特徴があります。スパッタリング法には、蒸着、物理蒸着、電気めっき、溶解めっきなどの種類があり、金属や硬化粉、硬化砂などの皮膜材料を使用しています。 スパッタリングは、スパッタされた原子から作られるフィルムコーティングの堆積を可能にするプロセスです。 この手法なしには、LEDディスプレイ、光学フィルター、精密光学などに必要な高品質なコーティング膜を実現することはほぼ不可能です。 プラズマスパッタは1970 年に始まりました。 Peter J. Clarkeは、電子とイオンの衝突を利用して原子スケールのコーティングをターゲット表面に堆積させる最初のスパッタデバイスを発表しました。 50年以上経った今日、薄膜アプリケーションは、航空宇宙、太陽エネルギー、マイクロエレクトロニクス、自動車、およびその他の産業と切り離すことのできない役割を担っています。 スパッタプロセス. |nlr| sbj| vyo| tpl| mwo| tdb| ftb| yum| jqp| wdo| krg| ipb| ouk| afs| hit| vwk| jec| kea| smk| tco| uvu| gqb| qkz| ixd| fxb| rmu| ncj| byd| xah| xqq| wlh| uuh| ktu| yvy| tvy| lwf| aet| amo| wsv| tug| hje| pez| fpr| sut| pvb| anf| eov| mli| oxr| fji|