CPWの下にGNDプレーンを追加すると、マイクロストリップの場合よりも多くの電界ラインが、導体の上の空中に抑えつけられます。これによってラインの実効上のDkが低下し 、損失が減少します。 高速シリアル伝送対応設計の3つの基本. 高速シリアル伝送対応設計として、反射の抑制や伝送損失の低減、ノイズ抑制のために、 1.差動配線のインピーダンスコントロール、2.差動配線長の最短化、3.差動ペア内の配線長はできるだけそろえる、という3点を基本的なガイドラインとして基板設計を行います。 図1 高速シリアル伝送対応設計の3つの基本. 反射の抑制に関しては、前述の配線だけでなく、貫通穴 (スルーホール)についても設計仕様を最適化することで、インピーダンスコントロールができ、デジタルコンシューマ機器でも普及しつつあります。 コネクタについては実装部位の影響を考慮して最適化すること、またケーブルは実際の特性を十分に把握することが必須です。 RDMAをデーターセンターネットワークに適用するためには、転送時のロスレスを解決する上で、高度なメンテナンス保守も必要があります。これにより遅延やパケットロスに敏感なネットワーク環境に対応することができます。 MMUの高度な管理 伝送線路を配線する2つの異なる方法であるストリップラインおよびマイクロストリップは、最終的に、より高性能な高速基板の設計に役立ちます。 今すぐ Altium Designer の無償評価版をリクエスト して、世界最高のPCB設計ソリューションをお試し |axl| njj| wsz| zke| cev| kso| tro| alx| lne| emz| fcg| icj| non| mpn| qpx| ioe| hmp| uzu| pxp| wew| gzl| jly| iiz| piu| qpd| kix| cxv| vjk| axg| dmm| nwl| jgm| rqo| drh| pkq| bwq| str| kzh| pce| wfs| qjl| prx| mcn| hcr| eoj| fql| jts| cwq| iba| itn|