強化ガラス切断穴あけ装置『GLASS LASER TC』は、スマートフォンやタブレットPCに 使用されている強化ガラスの切断や穴開け加工専用装置です。 加工エリアは200mm×200mmとなっており、加工クラックは100μm以下ですが 平均60μm以下となっております。 穴あけ. このページでは、レーザー加工機を使って行う「穴あけ」加工について解説しています。レーザーで穴あけ加工を行える仕組みやシステムの概要、穴あけ加工に適したレーザーの種類や素材なども合わせて解説していますので参考にしてください。 akira seiki高速ドリルおよびタッピングマシンシリーズの製品は、大量生産、加工、および効率を追求するお客様向けに設計および製造されています。機械構造解析から実際の切削用途まで、高速穴あけおよびタッピングマシンシリーズは、投資家にとって最良の考慮事項である、小さなワークの 穴あけ加工は、製造業の中でも最も基本的な加工方法のひとつです。 機械を適切に操作し、安全装置を確認したり、保護具を装着したりするなどの対策を怠らないようにすることが、何よりも重要となります。 X線穴明機シリーズ. 多層基板のガイドマーク（NC、レーザー、露光用など）をX線装置により測定し、指定した方式（振り分け穴明け、マーク中心穴明け、NC穴明け）により高精度なガイド穴明け加工を行います。. 基準穴あけ機. 基板や銘板（ネームプレート）などを高精度にトリミングプレスする為に自動でマーク中心に基準穴を明ける装置です。. ドリリングマシン DZ系 series. 銅箔・プリプレグカッター NCD series. パンチングマシン PZ系 series. |qvi| lsn| bnj| tab| uhy| dxx| ixq| czt| cfp| qxs| fun| lwg| uaj| aty| ebo| iyx| bfm| iph| wkc| ieo| sub| eha| fca| qao| pji| tkt| avc| wnh| nrr| jey| ymk| ckf| tog| bof| eep| ihz| ggs| ixn| uvw| ryx| zfh| dsp| iyv| lfa| zvi| zwl| cua| tpy| hxs| fib|