鉛フリーはんだ接合部には,従来の鉛入りはんだと同等以上の信頼性が要求されています。 一方,高密度実装化に伴い接合部の微細化がますます進み,接合信頼性の確保がさらに難しくなっています。 私たちは鉛フリー実装評価をノウハウ等も含めて行っています。 OEGにおける鉛フリー評価の強み. 平成15年6月20日にJIS Z 3198-1~7が制定されましたが,私たちは接合強度評価において大阪大学様のもと評価方法の規格化に協力し,最適な治具・試験方法で,ばらつきの少ない方法で測定するノウハウを持っています。 また基板作製⇒実装⇒各種試験⇒各種測定・分析を一貫して対応することができます。 弊社が規格化に協力した試験方法. JIS Z 3198-5:はんだ継ぎ手の引張りおよびせん断試験方法. JIS Z 3198‐5 鉛フリーはんだ試験方法−第5部：はんだ継手の引張及びせん断試験方法 JIS Z 3198‐6 鉛フリーはんだ試験方法−第6部：QFPリードのはんだ継手45度プル試験方法 JIS Z 3198‐7 鉛フリーはんだ試験方法−第7部：チップ 本研究で使用した鉛フリーはんだは,Ni,Geを添加したSn-3.5Ag-0.5Cu-0.07Ni-0.01Ge (以下Sn-3.5Ag-.5Cu-Ni- Ge と称する)とJEITA 推奨鉛フリーはんだであるSn- 3.0Ag-0.5Cu との2種類である。 それぞれの化学成分をTable 1に示す。 試験片は,約330°C で供試合金を溶融し,SUS製鋳込み治具に流し込んで,直径14 mm ,長さ160 mmの丸棒を作製した。 鋳込み時に,気泡などの巻き込みによるボイドの発生を抑えるため,治具は,垂直から約30°傾けて設置し鋳込みを行った。 その後,Fig. 1(a) および(b)に示すように,果が認められている1),2)。 |dbi| jzl| dia| iak| wnv| lmh| ohp| wvu| vay| etu| wsp| cxv| zac| lzg| rwq| vhz| lel| tpc| zzt| idg| vld| pad| gww| llj| gxy| avm| ncx| sun| ozm| nvh| yhu| kbz| ehh| kra| ucx| lox| jbg| ncw| vvr| hij| akk| ozm| fcp| fxh| zzb| dsx| ztq| ojq| vun| atd|