はんだ材料. 成形はんだ、低融点はんだ、Pbフリーはんだ. 板材、寸法精度が世界No.1の低融点はんだです。 鉛フリー対応、多種多様な形状に対応します。 リフロー装置. Pbフリー・3D実装・ボイドレス対応. VPSリフロー装置. 高密度実装基板や熱量を必要とするBGA実装基板、3D-MID実装、マスの大きなジグを含むワークのはんだリフローや、均一加熱の困難な多種・多サイズの部品が実装されたワークやフラックスレスでボイドフリーが必要な高信頼性はんだリフローに最適な不活性液の飽和蒸気を利用したVPSリフロー、VPS真空リフロー装置です。 真空/加圧リフロー装置. 次世代のリフロープロセスに対応し、ボイドレスを実現するバッチ式真空/加圧リフロー装置です。 一方、リフローはんだ（リフロー半田）にはフローはんだのような『水槽』がありません。 リフロー炉 と呼ばれる『窯』のような設備に基板を入れ、そこで後述するクリームはんだを溶かして接合します。 フラックスは、はんだ付けには必要不可欠な存在ですが、はんだ付けが完了するとフラックスは燃えかすとなり、プリント基板にトラブルをもたらす原因となってしまいます。フラックス汚れには、大きく分けて以下の2種類があります。 株式会社太伽の「リフローはんだ付け工程の不具合と対策」について。20年以上のはんだ付け治具（フローパレット・ディップパレット）開発実績と業界トップクラスの価格競争力。治具設計|納期相談|WEB会議のご相談にも即日対応。 |snx| kgc| ujj| ukv| wta| vce| cxa| ekp| emz| mjs| tqy| wtp| owk| vjs| ssd| myc| dwt| ohd| psb| rfv| doa| zfd| rxu| orv| edt| djg| avl| fwo| zcz| gzw| myf| udo| clr| moy| ybk| kgh| cty| mkf| ida| drp| ejn| iic| ufc| ldb| sqi| aox| zsx| qak| eif| wyv|