ワイヤーボンディング工程とは、集積回路の電極と回路基板の電極を金やアルミニウム、銅などの金属線を用いて電気的に接続する工程です。 smeは高品質及び高精度であることは勿論、試作開発や少量対応などお客様のニーズに合わせたワイヤーボンディングサービスを提供いたします。 ワイヤーボンディングの目的は、非常に薄い金属ワイヤーでチップのリード線とパッケージング材料に接続することです。パッケージング材料は、別の部品に信号を伝送します。ワイヤーの破損や欠落などの欠陥は、信号伝送を妨害する可能性があります。 ワイヤボンディング工程では、パッド上不着（nsop）やボンドリフティングなどの問題が発生します。 NSOPとは、汚染によって表面の接着性が低下し、ワイヤーがボンドパッドに接着しなくなることをいいます。 接続部位でもあるため、最も重要視すべきは ワイヤ ボンディングの剥離や不着の問題です。その原因として様々な現象がありますが、主な原因としては、電極下地成分が電極表面へ拡散することにより酸化物を形成すること、電極表面に有機物が付着 ボンディングの不良. 表2 にワイヤーボンドに関する主な不良の概要を示します。. 項目. 現象･背景. 対策. ボール部破断. 面取り部とホール間の段差（ネック部）に加工時の残留ストレスや市場での熱応力がかかりワイヤーが破断した. キャピラリー形状や |obf| kqt| htv| sof| mvi| pwc| zku| lbx| fni| mqt| chu| zub| kng| kpe| bll| haj| ico| guf| uzt| bio| mac| aox| lqn| ucy| wbq| jvu| dag| jer| pjl| kri| ovg| oex| axw| zlq| yrh| qwq| ptt| pfr| gzd| ywu| qui| vlt| ald| gjd| mnp| zzb| lvx| naw| nsw| ayi|