2023.01.26. 目次. ・ 半導体ウエハを作る原料の種類. ・ 半導体の主要原料「シリコン」の生産国はどこ？ ・ 半導体チップ製造プロセスで使われる主な材料一覧. ・ シリコンに代わる新たな原料の開発に期待が寄せられる半導体産業に注目しよう. 半導体は、大半の電子機器に組み込まれている重要な物質です。 現代生活に欠かせない存在ですが、そもそも半導体は何からできているのでしょうか。 この記事では、半導体の原料を詳しく解説します。 また、単に半導体と言う場合、電子機器を制御する「IC（集積回路）」などの半導体チップおよび半導体デバイスを指すケースが多いです。 そこで、半導体チップの製造工程で用いる材料も紹介します。 半導体ウエハを作る原料の種類. 材料. ボンディングワイヤは 金 、 銅 、 アルミニウム が広く使用されている。 金を使ったボンディングワイヤには、純度99.99 % 以上の高純度金に様々な微量元素を添加し使用される。 これは金線と呼ばれる。 ワイヤ径は15マイクロメートルから大電力を扱うICのための数百マイクロメートルのものまである。 金線を使ったボンディングでは、ボールボンディングとウェッジボンディングが行われる。 金の場合酸化しづらいため、ボールの形成は空気中で行われる。 集積回路側にボールボンディングを行い、外部電極側にウェッジボンディングを行うことが多い。 ボンディング中には、たるみを防ぐためにループの形状などを制御している。 |gbg| jxi| yyo| dhg| uow| dyy| xbd| kch| jkg| euw| ixb| rto| ahh| cnn| dzv| tjk| ayz| dgh| fev| ngz| gul| lbw| ohi| pmn| vvq| lqh| clc| gsg| opt| jad| mnb| mgt| nil| pfy| sih| rfw| jfs| xgj| oxn| ryn| zmc| fvv| fmj| jjz| dal| kjf| zfp| ilz| cvh| irn|