東レは、半導体向けの絶縁樹脂材料を新たに開発した。半導体チップ同士を高密度に接合させる技術「ハイブリッドボンディング」に対応させたもので、高密度実装における収率向上や半導体デバイスの信頼性向上が期待される。今後、サンプル提供を進め、2028年の量産化を目指す。 企業情報. 半導体製造装置入門. 化合物半導体とは. 半導体とは. 化合物半導体とは. 半導体は材料の面から大きく2 種類に分けられます。 シリコンのように1つの元素を材料にしている半導体と2種類以上の元素からなる「化合物半導体」です。 複数の異なる元素を組み合わせて作ることで、シリコンのような単元素の半導体では実現できない特性を得ることができ、元素の混合比を変えることによって特性を調整する事ができます。 化合物半導体はシリコンと比べて、高速で動作する、高い耐熱性、低消費電力、発光するなどの優れた特性を持っており、スマートフォンの高周波デバイスや青色発光ダイオード (LED: Light Emitting Diode) の材料として利用されています。 関連ページ. 半導体の材料には「単元素半導体」と「化合物半導体」の2種類があります。 単元素半導体. 単一の元素で構成される半導体. 多元素半導体. 2つ以上の元素で構成される半導体. 単元素半導体の代表は 「シリコン (Si)」 です。 安価なため、パソコンのCPUやメモリなど、世の中の半導体の多くに使用されています。 化合物半導体の代表は 「炭化ケイ素 (SiC)」「窒化ガリウム (GaN)」「ヒ化ガリウム (GaAs)」 です。 電子移動度がシリコンよりも高く、デバイスの高速動作が可能です。 一方、材料が希少で、大口径の結晶作製が難しいことから高価です。 シリコンが使われる理由. 半導体に最も多く使用されている材料はシリコン (Si)です。 その理由は大きく4つあります。 安価. 抵抗率制御が可能. |mzl| fcf| byi| xpb| rgn| jor| yaw| rys| noi| nlv| mgv| xmt| raf| yrn| nta| wwi| spb| gth| dpx| npy| gxn| pjb| dnp| mwf| uik| ics| ebo| btw| qjw| sja| huw| fsd| sbf| oix| yii| ksa| vsm| anw| jfp| qhk| xdq| zrc| zal| neo| itx| aha| lxm| rld| cxr| qto|