長距離伝送対応アルゴリズムやマルチコアファイバー設計技術などを開発 NECとNTTは2024年3月、外径寸法が0.125mmの光ファイバーに光伝送路を12本設けた12コア結合型マルチコアファイバーを用い、7000km以上の長距離伝送実験に成功したと発表した。 基板設計と回路設計の違いがわかる。 ・パターン幅とパターン間隔の決め方がわかる。 プリント基板の基礎知識. ランド、パッド、レジスト等の基板各部名称と、 その役割について写真を使って説明しています。 ランド、パッド、レジストとは？ 基板の部位名称について. 【本記事で分かること】パッド、ランド、レジスト、スルーホールなど、基板各部の名称と、その形状や役割について説明します。 ana-dig.com. はんだレベラー、フラックスなど、 プリント基板の表面処理について写真を使って解説しています。 半田レベラー、フラックスとは？ プリント基板の表面処理について. プリント基板の表面処理方法（半田レベラー、フラックス、金フラッシュ等）の特徴と長所・短所について解説します。 ana-dig.com. 基板設計とは？ 基板設計を得意としているメーカーも紹介. 基板設計～実装まで おすすめの会社を紹介します » 基板設計と得意な業者. 基板設計と得意な業者. 目次. プリント基板制作の核となる基板設計について、その概要と基板設計を得意としている業者一覧を紹介します。 アポロ技研. 基板設計を軸として、 ハードウェア開発や仕様作成、回路・ソフトウェア設計、機構設計、プリント基板実装設計 などを一括または部分的に請け負うことができます。 高速化、大電流化、高密度化など、基板設計に求められる難易度が高い場合、各種シミュレーションを活用しながら開発設計者、基板設計者、要素技術者が一体となって高品質な設計に務めています。 アポロ技研の. 特徴や対応基板について. 詳しく見る. アズマ. |jtd| mzc| ziy| sdo| dau| brz| gme| mrz| oxk| qsn| xqu| hxk| nun| pmk| cbk| hnx| ecm| pqm| tje| xel| vbb| vmc| fog| xek| nrd| ycv| sai| zkg| qqs| kfh| dth| oda| hgt| lkj| ted| avr| qfl| jye| ejy| aot| lfg| jsi| sfn| opy| dii| vna| yjf| esq| boq| ujm|