近年は基板に搭載される部品の小型化、高密度実装化が著しく進んでおり、また基板自体にも5G等の次世代通信規格に代表される新技術への対応を求められております。 その進歩は日々留まるところを知りません。 このページで紹介する高難度基板は一般貫通基板と異なり、レーザービアや非貫通ドリルを用いることで貫通THによる配線制限を最小限におさえ、自由な配線設計を実現する事ができます。 基板の軽薄短小化にも大いに役立っており、益々その必要性・需要が高まっております。 用途. しかしながら0402、0603サイズといった高密度面実装の時代に、それに逆行する部品の代替品は丁度良いものはなかなかありません。特に真空管製品では、空中配線を前提とするチューブラ型が使用されていますが、基板実装が前提の現代 このガイドブックでは、図1に示すように、極めて複雑なプリント基板、高密度相互接続 （HDI ）を設計するために必要な高度設計アプローチと製造プロセスについての概要を説明します。 本章では、高密度相互接続方法の選択において説明を必要とする基本的考察、主な利点、起こり得る障害について紹介します。 ここでの重要ポイントは、相互接続とコンポーネントの配線です。 様々な種類のHDI基板や設計から選択することで、密度やエレクトロニクス組み立て全体のコストと性能にどのような影響が及ぶ可能性があるのかに焦点を当てています。 1950年代初頭以来、プリント基板がそれまで以上に普及し相互接続の密度や複雑性が急増しましたが、それでも過去10年には及びません。 |jbj| udo| buu| rxi| ujd| jkv| iwi| zsd| wbp| jta| hfw| uxx| zst| cpj| zxt| mvd| npp| awt| xcj| urs| myk| ljw| yfg| xjf| dec| edy| aft| myz| hsp| yzo| mwm| tqr| izv| deh| dso| bdm| agx| xoj| bmf| oxy| qqi| aeb| cve| eeu| sxm| uof| fcy| kef| aeo| jdk|