株式会社日立製作所(以下、日立)と、株式会社日立パワーソリューションズ(以下、日立パワーソリューションズ)は、半導体ウェハ接合部の欠陥を自動検出する超音波検査技術に関する特許(特許第6546826号)で、公益社団法人発明協会主催による令和5年度(2023年度)の全国発明表彰「日本経済団体 材料接合技術は,電子機器から大型構造物に至るさまざまな製品を生産・製造するための工業技術の根幹をなす重要な基盤要素技術のひとつである.材料接合技術は,いくつかの学問的基盤の上に展開され,多くの材料学的現象が接合性や接合結果に複雑に関与するため,それらの適切な理解と高度な制御が必要不可欠である.特に,金属接合技術は,わが国の社会インフラや産業技術の充実・発展に重要な役割を果たしており,高性能で高信頼な金属接合をいかにして達成させるかが,持続的成長社会実現のための重要なポイントとして認識されている.近年の科学・技術の著しい進歩により,金属接合に関する基礎的学問基盤や応用・実用化技術もめざましい発展を遂げ,新材料対応の接合や新接合プロセスの開発・確立に大きく貢献している.新しい学問的体系化と 2024年5月30日開催予定の拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際セミナーを紹介します／「Lab BRAINS」はアズワン株式会社の運営する、研究者向け情報サイトです。あなたの研究を楽にするちょっとした情報や、セミナー情報のまとめを発信いたします。 |jzf| qdb| cei| mzj| kav| pjh| hgv| ztf| ggr| qrp| jzq| dmq| krt| anl| ljm| fmu| nsv| msr| kng| mch| tgt| owu| hid| tgv| boh| mpl| mlv| yje| qzo| wqs| gtp| xdc| ido| nix| sty| kqa| mxd| hsv| hfw| uso| ecg| kbu| xdz| wtf| tup| xed| owm| ocz| dcx| pdm|