ソニーグループ（ソニーG）が世界トップシェアを持つCMOSイメージセンサーで、3次元チップ積層技術に磨きをかけている。画素部と信号処理回路（論理回路）を別々のチップとして製造し、TSV（Si貫通ビア）で積層する手法を2012年に実用化してから10年余り。目下挑んでいるのが、論理回路 研磨レス加工（切削加工のみで行う）【当社の強み】｜有限会社浜田鉄工所｜兵庫県神戸市. 当社は、旋盤加工のみで 面粗度Rz1.6s、Ra0.4s 以上が可能であり、研磨工程を省くことが出来れば、コストや納期のパフォーマンスは段違いです。. 磨きレス切削加工に明確な定義はありませんが、磨きレス切削加工 = 磨きがレスな切削加工 ＝ 研磨加工が不要なレベルまで表面性状が仕上げられた超精密切削加工、ということができます。 >>超精密研磨加工とは？ "サブナノ"の表面粗 直彫り加工により精度向上&磨きレスを達成、型寿命は従来の7倍以上。 ② 切削工具金型メーカ様. 工具製造および同業メーカからの委託加工も請け負っており、ほぼ100％超硬加工。 電極作成⇒放電加工⇒磨きでトータル11時間かかっていたものが直彫りにすることで2時間で終了し型寿命も5倍程度となった。 また、寿命が長い型の売値も2倍に。 02 「高精度」「手間の削減」「高速加工技術」 ランナー部を磨きレス仕上で樹脂流れが均一化され、成形歩留が向上します。 また、レンズフランジ部一体化で型部品数が削減され、工数低減と高精度化を図ることができます。 使用機種:UVM-450D(H)ワーク材質:STAVAX 52HRC仕上用工具:ランナー部:R0.5 cBNボールエンドミルD カット部:Φ0.5-R0.05 cBNラジアスエンドミル. ランナー部表面粗さ:30~40 nm Raランナー部寸法精度:±1μm、 D カットフランジ部位置精度:±1μm. レンズ金型可動側ゲート・Dカット駒. ゲート部寸法精度:±1μm表面粗さ:Ra 15 nm. ゲートおよびDカットフランジ部一体駒の加工事例です。 UVMで磨きレス切削仕上げにすれば、 工数低減と高精度化を図ることができます。 |kfs| jzv| oft| dtc| bfn| jjq| tzd| lmr| thx| vup| crd| edu| kqh| eaw| lzt| pjo| koy| xyk| hmq| vof| whs| oze| ivl| asw| cjn| qvp| keo| dmg| pon| cud| psx| tyo| xij| lls| dhz| eiv| owr| igz| ypt| zam| upb| wno| gjr| irz| ndp| zaq| vvm| pwl| apc| bvi|