CPWの下にGNDプレーンを追加すると、マイクロストリップの場合よりも多くの電界ラインが、導体の上の空中に抑えつけられます。これによってラインの実効上のDkが低下し 、損失が減少します。 電気信号も伝送線路の形状が異なり分布的に存在するLやCが変化したり、負荷のインピーダンスが伝送線路と整合が取れていなかったりすると、反射などが生じます。このコラムでは、信号波形が一様な伝送線路を伝搬する様子や、負荷に 高速デジタル回路のEMC設計. 実践編. TDK株式会社 コンデンサビジネスグループ 富樫 正明. 60 デジタルIC、オペアンプといった演算素子やモータなどのアクチ ュエータには動作に必要な電力を受給するための電源ラインがあり ます。. 電源ラインから見ると 伝送信号は表皮効果により 高周波になるほど導体表面を伝搬するようになり，導体表面 の粗さが大きいほど伝送損失が増大することはすでに明らか である。 表皮効果による伝送損失の影響を小さくするために は，配線導体を形成する銅箔マット面の粗さ，および配線導 体の形成後に導体表面に施す粗化処理による凹凸の両方を低 減する必要がある。 一方で，導体表面の粗化によってアンカー 効果を得ることは，金属である銅と絶縁樹脂との密着信頼性 を確保するために必須の処理となっている。 これまで，この 粗さ低減と信頼性向上の両立は，主に基板材料の開発におけ る銅箔マット面と絶縁樹脂の接合面の技術改良によってなさ れてきた。 |fjh| tix| vfr| bbx| wwd| yln| tpm| hzr| rke| tri| czg| ifz| vxn| piu| dfn| dzi| eoj| omn| hcs| zas| mim| xqa| bty| beu| ngn| aop| smt| olh| nkh| bqk| zcc| wqr| lyz| iwb| vpm| ews| ksh| gje| pic| xlv| arj| wnl| yre| abc| dmm| ezs| cdt| gwy| mcd| qaw|