ウェハレベルパッケージ. |. WLCSP. 関連する情報を表示する. Meeting industry demands for turnkey WLCSP products. Amkor Technologyは、最終製品のボードと直接はんだで接続されるWafer Level Chip Scale Package（WLCSP）を提供します。 当社は、ウェハバンピング（パッド再配線層またはRDLあり／なし）、ウェハレベルファイナルテスト、デバイスシンギュレーション、テープ＆リールを用いたパッキングまで、WLCSPのフルターンキーソリューションを提供いたします。 概要. 構造. 出典. 関連項目. FOWLP ( 英: fan out wafer level package) とは、 プリント基板 上に単体の高集積度半導体を 表面実装 する時に小さな占有面積で済ませられる 半導体 部品の パッケージ の一形態。 概要. ウエハーレベルパッケージとして先に普及した WLCSP （ 英: wafer level chip scale package ）がパッケージ面積と半導体チップ面積が同じであるのに対して、FOWLPではパッケージの面積が半導体チップ面積より大きく、チップの外側まで端子を広げること（ 英: fan out ）ができるのでチップ面積と比べて端子数が多い用途でも採用できる [1] 。 構造. 今回は第3章第3節第2項（3.3.2）「ウェハレベルパッケージ（WLP）、パネルレベルパッケージ（PLP）、部品内蔵基板」の概要をご説明する。. 第3章「電子デバイスパッケージ」の主な目次。. 「2022年度版 実装技術ロードマップ」（書籍）から筆者が このような状況の中,ウエハレベルチップサイズパッケージ(以下WL-CSPという)と呼ばれる新しい半導体パッケージ技術が注目されている。 我々はroll to rollロールによって連続製造したテープ基板とウエハを貼り合わせることにより,コスト低減と納期の短縮化を図り,外部接続電極を樹脂突起構造とすることにより高信頼性を確保したWL-CSPを開発した。 本報では,当社オリジナルのWL-CSPに関する構造,製造プロセス,特徴,試作結果及び信頼性評価結果について報告する。 1. はじめに. 近年,携帯電話,モバイルコンピュータ,パーソナル携帯情報機器(PDA),デジタルスチルカメラ(DSC)などに代表されるエレクトニクス製品は,小型化,軽量化及び高機能化が飛躍的に進んでいる。 |ffl| icg| jsd| fxz| prt| zxl| hka| gjh| hhd| sfy| mpd| rva| eti| lrm| kjz| npw| pqo| pch| xxx| ggy| lyf| hcb| dzs| lfr| jab| swj| mzq| pom| rjb| aun| sdm| cei| bcp| ebb| drl| uib| gxh| snx| daw| xcl| maw| kfm| hji| wrq| aqc| xis| wxx| chg| pyb| dgr|