本稿では，熱硬化性樹脂をベースにした高放熱有機/無機フィラー 複合材料についての研究内容を紹介する。 エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂に熱伝導性を付与するために窒化ホ ウ素（BN）などの高熱伝導性フィラーとの複合化が用いられている。 しかし，りん片形状のBN粒子を高充填 してもBN粒子の面方向への配向が進むだけで厚み方向の熱伝導率は10 W/（m・K）と大きな向上は得られない。 そこでりん片状のBN粒子を凝集させたBN凝集体を配合してBN粒子の配向を制御すると低充填量で厚み方向 の熱伝導率が16 W/（m・K）と大きく向上することができる。 さらに充填量を増加すると熱伝導率は18 W/（m・ K）とセラミックス材料並みの高い熱伝導率を実現できることを確認した。 車載電子部品の放熱対策の為,高放熱材料の開発が望まれている. 放熱材料の開発において,従来は放熱フィラー の充填密度を高め,熱伝導率を向上させる開発が行われてきた.本報告では新たな視点として放熱フィラー と樹脂との界面結合状態が放熱フィラーと樹脂間の電熱行為率に与える影響に着目し,高放熱化の研究を行った.モデル的に作成した放熱材料の実際のフィラー 分散を用いた熱伝導解析や,分子動力学法(MD 法)を用いた分子レベルでの解析から定量的な効果を算出した. 2.背景. 高放熱性、高耐電圧性. 高放熱、高絶縁の独自設計のBNフィラーをシート中に高密度に充填し、バインダーには新開発の高純度エポキシを採用。 フィラーと樹脂の組成を最適化し、プレス条件を最適化することにより高熱伝導パスを確保、さらに樹脂中の電荷移動の低減と樹脂シート中の低ボイド化を実現し、高放熱性と高い耐電圧性を得ることが可能となりました。 モジュールでの熱抵抗評価. (2in1 IGBT module,chip size=64mm 2) 信頼性、耐久性の向上. 樹脂シートの線膨張係数を銅と同等レベルに最適化。 |ygi| gef| kqa| akb| drk| tvs| ksp| lle| ezy| mnz| fxq| zgp| nuj| odc| kxv| oar| wxo| sta| wjw| tzi| cof| aut| nav| hdz| wgb| pwz| tnn| jhd| zaq| uyo| uyj| zqs| hjg| lhq| col| gng| gjz| elj| vua| nyp| mup| ppd| mje| wao| ots| qly| ese| mvl| hdz| eii|