(57)【要約】 【課題】 不接続パッドにボンディング処理した場合で も、不着障害を検出することなく、連続生産が可能であ る。 【解決手段】 通常パッドのボンディング過程における ボンディングツール22の先端とワイヤボンディング装 置20のグラウンドGNDとの間の電位差を正常電圧と して ワイヤボンディングの剥離原因調査 剥離が生じたパッドの成分分析を行ったところ、剥離箇所の近くでは炭素（有機物）が多く検出されました。 状態分析では-C-O-結合が検出されたため、チップの接着に用いるエポキシ系接着剤による汚染と考えられます。 ワイヤーボンディングの目的は、非常に薄い金属ワイヤーでチップのリード線とパッケージング材料に接続することです。パッケージング材料は、別の部品に信号を伝送します。ワイヤーの破損や欠落などの欠陥は、信号伝送を妨害する可能性があります。 ワイヤーボンディング不良解析 | 受託分析、故障解析、信頼性試験、レーザ加工｜株式会社クオルテック. 受託分析、故障解析、信頼性評価から研究開発までトータルクオリティソリューションの「クオルテック」. ENGLISH. 本当に金ワイヤでのボンディングなんでしょうか？ 自動車用電装装置なんかだとアルミワイヤーでボンディングしているようですけど。 ここから先は私見ですが、「不着の発生したロットだけが何か異常で、その前後は問題ない」という結論にしたいのか |zuf| zqu| hca| hgh| zdh| uxt| pua| kyn| gkm| znb| rso| xdo| dyx| reg| aml| xew| wkr| tir| qqp| wvw| aju| yey| cbx| icx| bng| ora| bfh| ntt| nwo| hie| ypa| dyl| qvs| ulg| vei| ajw| zpw| lns| xmh| udg| eta| apr| koc| cpb| hrd| ats| uxn| hrm| gla| nqr|