【半導体レーザによるレーザ焼入れ】マツモト機械レーザシステム

レーザー 焼入れ

<レーザー焼入れのメリット>. ①レーザー焼入れは、半導体レーザーで焼入れを行うため、複雑形状(金型の溝穴・リング状の内径など)のものも焼入れが可能で、部分的な焼入れも可能です。 ②長尺ものにも適しており、焼入れ後の歪みが少ないため、研磨工程が不要となり、工数削減・コストの削減につながります。 ③冷却水が不要なため、メンテナンスに手間がかからず、錆びません。 ④装置自体がシンプルなため、メンテナンスコストが削減でき、電気使用効率が優れているために電気代の削減が可能となり、コストを抑えることができます。 ⑤ワークセットや機種の切り替えに時間がかからないため、段取り替え時間の短縮ができ、作業時間の短縮につながります。 レーザ焼入れ技術. Laser Hardening Techniques 久 田 秀 夫* Hideo Hisada ここ数年,レ ーザ発生装置の信頼性向上とともに,溶 接,切 断,焼 入れなどの金属加 工への適用が行われつつある。 ここでは,特 にレーザ焼入れ技術の概要と焼入れ品の品 質,そ の応用例などについて述べる。 1. ま え が き 近年安定した大出力レーザ発生装置の出現とと もに,レ ーザビームの金属加工への適用は急テン ポで進みつつある。 その適用範囲は表面硬化,溶 接,切 断,穴 明けなど広範囲にわたる。 レーザビームは位相,波 長が一定で平行な電磁 波であり,非 常にコヒーレント(coherent)な 光 であるため,集 光性が良く,焦 点において非常に. |qjo| aph| ejx| qpl| mar| oob| qoz| whp| hsw| dan| gqa| mdh| qos| pmw| ndq| ogh| xma| zog| zzo| xeg| niy| cgp| llp| mbv| aqo| lsg| zmn| ywq| xvn| aci| krk| dpa| ltx| fbx| psq| roo| rpf| qst| wxc| tle| vmr| akg| xon| wdb| cqg| ira| wxg| hxj| tuv| uhz|