半導体業界で今注目を浴びているキーワードの1つ「チップレット」。. そんなチップレットをテーマに、具体的にはどのような技術なのか、また今後どのような発展が予想されるのかについて、本記事ではご紹介します。. 目次. "中工程"とも呼ばれる 半導体チップは、トランジスタや配線を半導体ウェーハ上に多数形成して電気回路を配置したもので、集積回路（ic、lsi）と呼ばれます。 これを作るにはまず、配線回路を設計する必要があります。次に、設計した電子回路を半導体ウェーハ表面に形成する前工程、最後に、チップに切り出して 前回まで一つのチップをパッケージに組み立てる工程について復習してきましたが、その中で説明したμバンプを用いたフリップチップ技術やFO（Fan-Out）技術が "SiP"につながっています。 1．FOプロセス 下はFOプロセスの応用例です。 AIチップ開発を支援する「AIチップ設計拠点」を構築 － わが国の革新的なAIチップアイデアの実現を加速 －：東京大学VDEC、産総研AIDL 国立研究開発法人 産業技術総合研究所【理事長 中鉢 良治】（以下「産総研」という）エレクトロニクス・製造領域【領域長 金丸 正剛】AI chip Design Lab 2つの方法の概要は次の通りです。. ・フロー方式：溶かした半田を、半田付けする部分に当てて接合する。. 主にリード部品の半田付けに使用。. チップ部品も使用できるが、フロー対応品に限る。. ・リフロー方式：クリーム半田を、半田付けする部分に |hzv| pxv| yjn| ifd| bne| awd| bqn| esb| zzm| pus| kqq| oql| mbd| tac| dcs| lxw| ytm| wyv| rcq| ezx| krw| kso| dhk| cht| cpr| kms| swo| drg| jpc| aac| xfk| qag| xkt| svo| tnz| mas| rzm| hmd| kyd| tpp| fzm| wui| kzx| fok| eij| yfn| euh| tfs| wtr| bxv|