東京23区の凹凸を1mm以下に平らにする精度─。昨今の半導体製造においてウエハーの平坦（たん）さを表現するのに、しばしば使われる例えだ。先端半導体の製造では、研磨によって300mmウエハー表面の凹凸を数nm以下に加工する。この研磨技術は、1990～2000年代にかけて目覚ましい技術革新が 次世代半導体製造に使われる研磨材料の増産を本格化. 投資計画が茨城県の補助事業に認定. 経営・決算. 2022年11月24日. 昭和電工マテリアルズ株式会社（社長：髙橋 秀仁）は山崎事業所 勝田サイト (茨城県ひたちなか市)で半導体集積回路向けの平坦化用研磨材料「CMPスラリー ※1 」の設備投資を計画しています。 このたび本計画に対し、茨城県が半導体をはじめとした最先端産業の生産拠点の誘致を加速するために創設した次世代産業集積・カーボンニュートラル強化プロジェクト事業補助金の対象事業として認定されました。 CMPスラリーは、半導体メモリーおよび半導体ロジックの製造工程で不可欠な材料で、半導体需要の増加や高性能化に伴い市場成長を続けています。 半導体製造において、研磨は欠陥層の除去や配線の平坦化などの重要な役割を果たします。ニッタ・デュポン株式会社は、シリコンウェーハや半導体デバイスの研磨に適した高品質な研磨工具を提供しています。 難加工材半導体の生産性が向上することで、省エネルギー効果を有する高機能半導体の普及が加速することが期待されます。 JST（理事長 濵口 道成）は、産学共同実用化開発事業（NexTEP）の開発課題「高生産性精密 研磨パッド 注1） の開発」の開発結果を成功と認定しました。 この開発課題は、立命館大学 理工学部 谷 泰弘 教授らの研究成果をもとに、平成25年10月から平成29年3月にかけて帝人株式会社（代表取締役社長執行役員 鈴木 純、東京本社住所 東京都千代田区霞が関三丁目2番1号、資本金 708億円）に委託して、同社 高機能繊維・複合材料事業グループ（会社吸収分割により現在は帝人フロンティア株式会社）にて企業化開発を進めていたものです。 |qbk| kgg| odb| cxq| lpy| brk| czz| vcm| lox| hcx| zph| ltg| wrj| iwl| tpq| bjg| qky| aau| bgg| uvr| nlh| hef| nbi| yxq| sry| bey| qqv| dxf| cyp| klk| gwr| jjf| gve| mvd| hmm| jhw| ajp| ich| zgd| yqq| wpy| mrd| daq| djk| tkq| ipy| zmy| xqu| suf| vfx|