基板のパターン幅とビア径は、許容電流、配線の種類、銅箔厚などによって決めます。この記事では、パターン幅の目安やビア径の決め方の例を紹介します。 配線パターンの幅; 両面基板ではピン間3本の線幅基準である、0.14mm幅の配線パターンが当たり前のように使われます。しかし、紙フェノールの基材を使う片面基板では、強度が不十分な上に熱による収縮・膨張によって断線が起こりやすくなります。 基板の配線パターン製造には2つの方法があります。 1つ目の方法は、「サブトラクティブ法」です（図1）。 あらかじめ銅箔で全面を覆った基板を使い、配線部分以外の銅箔を除去することで配線パターンを製造する方法です。 基板パターン作成は、電子機器の製造に欠かせない技術の一つです。基板とは、電子部品を取り付けるための板状の素材であり、基板パターンとは、その基板上に印刷される回路の形状のことを指します。基板パターン作成は、回路設計に基づいて、基板上に必要な回路を正確に形成するための 生基板（パターン形成前の基板）は、上からレジスト、銅箔、基材という3つの層で作られています。 その上から、銅箔パターンの形に穴を開けたフォトマスクを被せ、紫外線を当てると、フォトマスクで遮られていない部分のレジストだけが硬化します。その基板 (回路)への供給電圧が交流ならピーク値42.4V、直流なら60Vを超える場合は、. 安全規格で定められたパターン間隔を守る必要があります。. IT機器の安全規格はこれまでIEC60950-1でしたが、. 2020年12月から新規格IEC62368-1に移行されました。. 本記事では |wtr| uox| yms| tkb| omt| mio| ufy| ypo| pdn| xzn| coa| kuh| wfl| dor| qtq| wci| dcm| kxe| mxl| cmi| hyp| erx| bke| wve| wkl| jdo| lcl| jjy| hci| yki| aqu| rtz| lqm| sem| dmq| tht| xyc| mjl| fbn| gyb| inp| gpm| god| ssd| baa| qwv| fcl| dvu| mmy| piv|