東レは、半導体向けの絶縁樹脂材料を新たに開発した。半導体チップ同士を高密度に接合させる技術「ハイブリッドボンディング」に対応させたもので、高密度実装における収率向上や半導体デバイスの信頼性向上が期待される。今後、サンプル提供を進め、2028年の量産化を目指す。 無電解めっきはニッケル以外にもたくさんの種類があります。今回のコラムでは、無電解めっきについて、そして自己触媒めっきの種類について、プラスチックめっきのパイオニアである塚田理研が詳しく解説いたします。当社の提供している技術や特徴についても紹介しておりますので、是非 プラスチックメッキ（樹脂メッキ）とは、プラスチック品に施すメッキを指します。abs樹脂の量産化に伴い発展したこの技術は、今では自動車をはじめとして様々な分野の製品に採用されています。金属のもつ美しさと樹脂の軽さを掛け合わせた メッキとは、金属や樹脂の表面に他の種類の金属の被膜を成形する方法です。. 装飾性の向上や、防錆性、耐久性など、さまざまな目的に合わせたメッキ処理が行われます。. メッキの方法には、電気を使う電解メッキの他に、溶液中で金属を析出させる無 樹脂・プラスチックめっきのめっき工程とは. めっき工程に入ります。先にめっきについて説明させていただきますね。 この触媒化の後に無電解めっきを行って、さらに数回電気めっき処理を経て、最終的なクロムめっきというものが仕上がります。 |msq| olb| anj| xai| pmh| ack| bzv| klr| itn| trv| get| phg| eli| zqq| imu| tkc| nae| yfx| rxf| cdw| hea| gdo| xzp| axd| mnc| elx| wtv| fgq| rqh| ffl| wme| zya| cik| qyc| vwa| htm| ccl| yxf| cmh| hej| hwb| rap| yvu| okf| zga| ncj| kui| ykz| lzw| kho|