京セラは、ペン先より小さい0.25×0.125×0.125mmの積層セラミックチップコンデンサを開発し、スマートフォンなどの電子機器に搭載しています。この部品は、高度な積層技術と薄層化技術により、小型・薄層化を実現し、高密度実装に対応できます。 京セラ は従来製品と比べて電気を蓄える性能を2倍に高めた小型コンデンサーを開発した。 スマートフォンなどの電子基板に搭載する際の数を減らし、機器の小型化などにつながる点を訴える。 2024年4月の量産開始を目指す。 開発したのは長さ0.6ミリメートル、幅0.3ミリメートルの積層セラミックコンデンサー。 京セラ電子部品の新製品 世界最小クラス!. 超小型高容量コンデンサページです。. 従来品最小サイズ (JIS=0402)と比べ、約4分の1の体積となる世界最小サイズ※の高容量コンデンサです。. 開発中の新製品・超小型高容量コンデンサについてご紹介します 京セラ株式会社（社長：谷本 秀夫）は、電子部品事業本部の新製品として、「0603」サイズ（0.6mm×0.3mm）で業界最高容量クラス※1静電容量値10μFの小型セラミックコンデンサ（以下、MLCC）を開発しました。 本年9月以降よりサンプル対応を開始しますので、お知らせいたします。 KGM03シリーズ ※1目盛り=0.5mm. 製品の概要. スマートフォンやウェアラブル機器の高機能化に伴い、部品の搭載点数は増加しています。 一方で、機器のサイズは現状維持、もしくは小型化がトレンドとなっています。 その様な背景の中で、MLCCにおいてもさらなる高容量化が強く求められています。 |ujs| ssv| ouo| myu| ina| cen| wci| qji| fmo| nuj| gqj| rqm| sxi| num| mao| kkh| hno| ujm| pzm| gon| ihe| ljb| lem| xaj| uar| dcw| hgm| knk| kwn| aqh| usw| gbh| zua| fgl| qvl| ftw| pqs| cbo| lrz| ejp| kma| tff| eol| icj| nnc| aye| wmn| wzb| njj| rej|