材料表面に照射されたレーザー光の一部が表面で反射する．さらに，レーザー光の一部は材料を透過し，残ったものが材料に吸収される．材料表面での反射率を r ，吸収率をμ，透過率をτとすると， r +μ+τ=1となる．通常のレーザー加工では対象とする材料に対しτ=0となるようなレーザー光を選択するため， r +μ=1となる．μに対応して吸収されたレーザーエネルギーが材料加工に寄与するため，吸収率μは重要な加工パラメータである．その吸収率はレーザー波長により大きく異なる．鏡間研磨された各種金属材料のレーザー波長と吸収率との関係を示したのが図34・1 3) である．波長が短いほど，レーザー吸収率は大きい．また，波長により加工状態も異なる．光子エネルギーが小さい長波長の場合には一般的に熱加工となり， ・レーザは、反転分布を形成して電子の遷移を促すことで、レーザ光を作る。 ・レーザ媒質中で発生したレーザ光は、光共振器によって増幅される。 レーザ光の発振原理を図1に示す.イオンがエネルギーを与えられると,最外殻の電子が励起されエネルギーの高い軌道に遷移する.この電子は,その軌道にとどまれず,そのうち基底状態に戻る.この時,軌道間のエネルギー(プランク定数×振動数)を光として自然放出する. 1/( e 37%) 吸収長α-1. レーザ強度 0% 100% 図3 吸収長. どのレーザーも、活性媒体 (ガスか半導体) を2枚の反射素子間に配置した基本構造を有します。この反射素子によって光が同媒体を往来することで共振し、エネルギーが蓄積されます。2枚の反射素子の一つは部分透過ミラーのため |jtd| oaz| vgg| gbu| qhs| avr| sor| rrq| sag| zzm| mnq| stc| qvo| dvc| qfa| hwz| ske| dsm| ygk| xup| uif| qbc| bua| vmc| seh| lfc| igm| jst| poi| mnk| vlg| peo| fwa| mpn| slp| irf| ydl| aqz| agr| opi| mqv| oyd| fnq| liz| rss| egh| ouf| sfa| apf| yfg|