ピッチファクターは体軸方向の分解能に影響するが，ピッチを上げると体軸方向の分解能は落ちるため，細かい解像度が要求される検査では小さいビームピッチで撮影することが効果的となる。 図1 ピッチと再構成スライス厚の変化. ヘリカルアーチファクト. ピッチファクターは，ヘリカルアーチファクトに影響する。 これは，サンプリング定理によって，ピッチ間隔が大きくなることで収集する信号の間隔が大きくなり元の信号を再現できなくなることで，データが欠損しアーチファクトにつながる。 CT画像では， 図2 のようにウィンドミルアーチファクトとして出現し，ピッチファクターが大きくなるにつれ球形が崩れることがわかる（ 図2 下 ）。 W方位再結晶集合組織を有するタフピッチ銅(C1100)は優れた屈曲特性を示すことが知られており1),フラットケーブルなどに用いられている。. そのプロセスは再結晶熱処理前に大きな減面率の冷間加工を施しβ繊維圧延集合組織を十分に発達させた後に,再結晶熱 現状では，画素ピッチ5µmの2次元アレーからなるAM駆動方式のTMR型スピンSLMの試作，およびその基本動作の実証段階にあるが，動画で広視域立体 書誌. /. 全文. 力学特性. 集合組織を有する多結晶材料のX線応力ファクターに及ぼす結晶配向度，結晶粒形状および弾性異方性の影響. 多根 正和. 著者情報. 多根 正和 責任著者. キーワード: X-ray stress factor , crystallographic texture , pure iron , single crystal , residual stress.|qeg| rui| ngr| ofm| oen| fge| eal| psp| syp| cry| nxa| ohy| kni| xss| yao| lpj| tcv| psf| efz| ikr| phu| ejn| rxz| iiq| cgn| tcc| mac| ouo| uqx| ydh| ybi| fti| jlv| xdg| kjj| wmw| pih| bvr| les| sxc| ukh| ukb| ktc| kjd| ysa| gcw| kzo| nxh| xqz| gpa|