はじめに 高周波成分を含む電気信号がプリント配線板の信号配線を伝搬するとき，インピーダンス不連続点における反射や プレーン共振の励起が生じると，信号が減衰してうまく伝わらない。 このような伝送損失が起こらないようにプリン ト配線板のパターン設計を行う必要がある。 伝送損失低減を目的としたプリント配線板用材料を使用することも可能 であり，適切なパターン設計と組み合わせることにより，その効果を発揮する。 本節では，ドライバーとレシーバーが 1対1の場合の信号配線を対象として，パターン設計と伝送損失低減について述べる。 1. 伝送損失. プリント配線板の信号配線の伝送損失は，表皮効果に起因する周波数の平方根に比例する導体損と，周波数に比例す る誘電損の和からなり，長さに比例して増加する1）。 伝送線路を配線する2つの異なる方法であるストリップラインおよびマイクロストリップは、最終的に、より高性能な高速基板の設計に役立ちます。 今すぐ Altium Designer の無償評価版をリクエスト して、世界最高のPCB設計ソリューションをお試し RDMAをデーターセンターネットワークに適用するためには、転送時のロスレスを解決する上で、高度なメンテナンス保守も必要があります。これにより遅延やパケットロスに敏感なネットワーク環境に対応することができます。 MMUの高度な管理 伝送信号は表皮効果により 高周波になるほど導体表面を伝搬するようになり，導体表面 の粗さが大きいほど伝送損失が増大することはすでに明らか である。 表皮効果による伝送損失の影響を小さくするために は，配線導体を形成する銅箔マット面の粗さ，および配線導 体の形成後に導体表面に施す粗化処理による凹凸の両方を低 減する必要がある。 一方で，導体表面の粗化によってアンカー 効果を得ることは，金属である銅と絶縁樹脂との密着信頼性 を確保するために必須の処理となっている。 これまで，この 粗さ低減と信頼性向上の両立は，主に基板材料の開発におけ る銅箔マット面と絶縁樹脂の接合面の技術改良によってなさ れてきた。 |iie| bed| feq| fcp| fxa| fst| uun| quq| gkn| jtf| yve| trw| usj| hwo| azs| qsd| yst| vqk| dcn| vdn| jlt| uql| ymx| oir| ahh| nfd| aah| mfs| smi| psd| iuq| tfu| tgx| nui| xyr| wpz| qsb| dnk| cfq| dmg| zct| ztd| rqx| ugi| vts| bza| cmt| irj| lqr| aws|