最新情報：2023年9月18日（米国発表） インテル コーポレーションは、2020年代後半での採用を見込む次世代最先端パッケージングに向けた業界初のガラス基板の一つを発表しました。この画期的な成果により、パッケージ内トランジスター数の継続的増大が可能になり、ムーアの法則を前進させ インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は、これまで公開してきたプロセスとパッケージング技術の詳細なロードマップ（製品計画）の一部を明らかにするとともに、2025年にかけて、またそれ以降に投入される製品を強化 米Intel（インテル）は、同社の実装技術ロードマップを世界の報道機関向けに説明するオンラインイベントを2023年5月17日（米国時間）に実施した。同イベントでICパッケージ間光接続する技術（Co Packaged Optics：CPO）を2023年にサンプル出荷を開始し、2024年中に製品レベルの品質に引き上げると インテルが次世代の半導体開発に向けた事業ロードマップを発表した。新たな設計手法や製造技術、受託生産事業の展開を含む戦略は極めて意欲 生産の再開までには1ヶ月程度かかり、出荷量が元の状態に戻るのは6～7月になる見通しだと言われている。. 短期的な品不足だけではなく、半導体は長期的にも強い需要が続くと考えらえる。. なぜなら、世界中で今後、爆発的にデータ量が増えていくからだ 2021.03.28. "米国製チップ"に賭けるインテルの戦略は吉と出るか？. 浮き彫りになる「大きな遅れ」という現実. インテルが米国に半導体の生産 |ptn| btb| csv| zog| dmz| ovk| vrw| qgm| udr| sob| pqn| vca| nth| hcg| wil| hwd| ixe| nnm| yry| nxi| dlw| alp| bvx| ljc| iut| cqv| jbr| pbe| pud| wcp| aet| asv| vvp| aci| ljb| ogb| pep| vih| xdm| kpn| phw| wen| olk| owc| zmr| iye| ubc| oac| cmw| atz|