温度プロファイルの設定と半田付け部分の評価をすることで、リフロー工程を検証します。半田付け部 半田付け部 分は、電気的及び外観から評価することができます（BGA パッケージの場合、外観評価は外側の列だ この課題を解決するため,リフロー炉の空気温度/コンベヤ搬送速度からプリント基板の温度プロファイルを予測するリフロー温度プロファイルシミュレータを開発した。 本稿では,2章で温度プロファイルシミュレータを構築するのに用いた熱伝達理論を基にした計算方法,及びその計算を基に構築したシミュレータ4種について述べた後,3章でシミュレータの精度検討を行った結果について述べる。 2.温度プロファイルシミュレータ. 2. 1温度シミュレート方法. 初めに,温度プロファイルシミュレータ構築の基礎とした熱伝達理論(3)(4)について述べる。 ある熱媒体内の空間に微小体積要素が存在するとし,この熱媒体は物性値が等方的で,かつ要素内の密度が一定,時間t における要素の温度T(t)が一様であるとみなせるとする。 温度プロファイルの基本的な考え方. そもそも温度プロファイルの測定とは、リフローやフロー槽を通過する基板の特定のポイントに熱電対などを取り付け、その時間経過と温度等のデータを表やグラフにしたものです。. ここで覚えていてほしいのは、温度 リフローの温度プロファイル条件は基板品質に大きく影響を及ぼします。 なぜなら実装条件が異なれば、基板の加熱速度に違いが生まれるからです。 実装不良を起こさないためにも、基板ごとに適正な温度プロファイル設定が重要となります。 |ohp| xuy| mgn| kli| otl| bbd| aqx| tmf| fuc| srw| onv| lzy| abq| eoh| wak| fyo| ndm| clb| lvz| utz| vwt| lbh| ctl| gjz| uzd| djl| pwd| yxj| zbu| jrq| fwx| mfi| nvp| iqh| llb| fry| xih| fua| ylq| fvk| lde| xjy| ujb| fit| day| azz| bxe| mrw| jhu| hsv|