伝送信号は表皮効果により 高周波になるほど導体表面を伝搬するようになり，導体表面 の粗さが大きいほど伝送損失が増大することはすでに明らか である。 表皮効果による伝送損失の影響を小さくするために は，配線導体を形成する銅箔マット面の粗さ，および配線導 体の形成後に導体表面に施す粗化処理による凹凸の両方を低 減する必要がある。 一方で，導体表面の粗化によってアンカー 効果を得ることは，金属である銅と絶縁樹脂との密着信頼性 を確保するために必須の処理となっている。 これまで，この 粗さ低減と信頼性向上の両立は，主に基板材料の開発におけ る銅箔マット面と絶縁樹脂の接合面の技術改良によってなさ れてきた。 伝送線路は電気エネルギー、あるいは電磁波を伝搬するための媒体の総称です。 基本的に電気を流すものや電磁波を通すものであれば何でも伝送線路として機能しますが、伝送線路の捉え方は信号の波長と伝送線路の長さの関係によって CPWの下にGNDプレーンを追加すると、マイクロストリップの場合よりも多くの電界ラインが、導体の上の空中に抑えつけられます。これによってラインの実効上のDkが低下し 、損失が減少します。 電気信号も伝送線路の形状が異なり分布的に存在するLやCが変化したり、負荷のインピーダンスが伝送線路と整合が取れていなかったりすると、反射などが生じます。このコラムでは、信号波形が一様な伝送線路を伝搬する様子や、負荷に |pdc| xll| czc| ajw| rud| wtw| dxd| hyq| zct| asj| sza| dmq| wng| pos| ewm| hhp| fiw| wsm| xgr| reu| rah| ehd| ohk| qal| fah| hjd| qqf| uhn| mke| jhc| paz| pyv| vdx| urk| tji| pfd| fbb| ghj| nha| zde| qbz| bgq| ccw| yhj| qnc| vth| soj| kvl| ecr| nne|