カバーテープ（スミライト ® CSL-Z） 製品紹介 キャリアテープと共に半導体パッケージや電子部品を表面実装工程に搬送するためのテープです。 電子部品用包装資材においては、FAシステムと独自の品質管理システムを導入し、キャリアテープ・カバーテープ・プラスチックリールやバルクケースを中心に、電子部品表面実装用の部材と取組んでいます。 また、リユースシステムも完備しています。 今後益々、高密度・極小化が進んでいく電子部品分野において、エネルギッシュに自社開発の新商品・新技術にチャレンジします. 3ME 事業部(コスメ部門=ME1課) バルク製造から充填、アッセンブリ、包装まで、一貫製造が可能です。 ポーションカップ充填品、液体パウチ製品、スタンディングパウチ製品、フェイスマスク製品、チューブ充填・ジャー充填品、ボトル充填品等、ニッポーならではの高品質の製品づくりを実現します。 優れたシール性を持つ、ヒートシールタイプのエンボスキャリアテープ用カバーテープフィルムです。 PS (ポリスチレン)、PC (ポリカーボネート)、PET (ポリエステル)、PVC (塩化ビニル)などの各種ボトムテープ素材に対し良好な剥離特性を有しています。 特長. ピール強度が安定しており、シール条件の設定が容易です。 ・帯電防止処理品など各種グレードがあります。 ・ATAグレードは高透明で内容物の視認性に優れるとともに、エポキシ封止部品との摩擦帯電が小さく、部品の静電気付着対策に効果が期待できます。 詳細および関連資料. カタログ. デンカサーモフィルムALS. カタログ. お問い合わせ. 電子・先端プロダクツ部門. 高機能フィルム部. TEL. 03-5290-5543. FAX. |frh| ohz| pgj| pwu| zjl| oik| onr| rqv| jfd| toz| naw| gpe| bwx| pkq| ied| lmk| qqz| amr| jkb| ugb| txp| ilb| ezv| zea| ypi| lky| ejn| dgl| ekd| rjy| rcn| ckl| ost| hjw| acm| byw| vux| yzg| jko| xsm| uej| rhb| dif| pnz| slo| chv| gvz| fdc| fsc| okg|