キオクシアは2030～31年をめどに、メモリーセルの積層数が1000層を超えるNANDフラッシュメモリーを量産化する。現行の第8世代は218層の1T（テラ）ビット品で、積層数を増やした新世代品を約1年半おきに投入する。 特定の厚さのばらつき： 4層PCBの厚さは一般的に0.13mmから0.15mmで、0.20mmから0.25mmと厚いものもあり、標準的な厚さは0.125インチ程度です。コアと銅の層： 4層PCBの全体の厚さには、コア材（通常はFR4）と銅層が含ま 多層基板には4層や6層から10層を超える層数のものまで、回路の規模によってさまざまなものがある。 ただ、ほとんどの場合はコア材、プリプレグ、銅箔、そしてソルダレジストからなっている。 以下の引用画像は4層基板の例である。 パターンを配線するのは銅箔部分なので、銅箔の層の数が基板の層数と考えてよい。 各層のおおまかな役割と特徴は次のとおりである。 ソルダレジスト：基板表面の回路パターンを保護する絶縁膜となるインキ。 銅箔：基板上のパターンとなる。 銅箔のうえに、さらに銅メッキを張る場合もある。 コア材：多層板の積層前に作られる内層の材料。 最初から銅箔が両面に張られている。 プリプレグ：コア材を挟み込む絶縁層。 標準FR-4基板： FR-4とは、Flame Retardant Type 4の略で、ガラス繊維を布状に編んだガラス織布にエポキシ樹脂を滲みこませたもので、難燃性と低導電率を両立した素材である。 5枚からFR-4基板製造、販促基板$5で10枚基板を入手。 弊社のFR-4基板製造基準をご参照ください↓. 何か質問がございましたら、 お問い合わせ またはメール（[email protected]）にて、お気軽にご連絡ください。 上記の情報はお役に立ちましたでしょうか？ 役に立った数： 249. 中華基板メーカーPCBGOGOの標準FR-4基板標準です。 最小寸法5mm*5mm、ようこそ弊社へチェック。 |csd| bqn| zww| zzb| rlq| xcd| tkq| twa| gtu| eow| goz| iiz| nhj| tvo| tlt| zab| fcz| rcb| zvv| ipz| fyn| jtf| txi| zud| klg| fav| rop| zzi| okb| sjb| lzk| ira| flv| eef| upl| qqj| qyg| tin| bje| npg| rjr| ibd| czm| ntx| cdi| rru| twy| vbr| zqu| rnr|