3 FPCの構成材料. 3.1 ①回路形成. 3.2 ②絶縁層形成. 3.3 ③表面処理. 3.4 ④外形加工. 4 FPC製造に貢献するデクセリアルズのボンディングシート. フレキシブル基板（FPC）とは何か. 私たちが日常的に使っているデジタル機器に、いまや欠かせない部品となっているのが、フレキシブルプリント配線板とも呼ばれるフレキシブル基板（FPC）です。 FPCはスマートフォン、タブレットPC、ノートパソコン、ウェアラブルデバイス、プリンター、デジタルカメラ、医療機器、自動車の電子回路などに数多く使われています。 携帯電話がスマートフォンへと進化し、市場が急拡大したのに歩調を合わせ、FPCの市場も大きく成長してきました。 （1）プリント基板の構造. ① 片面基板. ② 両面基板. ③ 多層基板. ④ フレキシブル基板. ⑤ ビルドアップ基板. （2）プリント基板の材質. ① 紙フェノール基板. ② 紙エポキシ基板. ③ ガラスコンポジット基板. ④ ガラスエポキシ基板. ⑤ テフロン基板. ⑥ アルミナ（セラミックス）基板. 3．プリント基板のパターン形成プロセス. 4．プリント基板の使用例. 1．プリント基板とは？ プリント基板は、 絶縁性のある板材に導電性の金属を配線として形成したもの です。 多くの電子部品は、プリント基板の上に搭載されて、はんだ付けされて回路として接続され、最終的には筐体に収められることで、電子機器となる のです。 メイン基板のA面（HMD前面部側）には大型の部品は少なく、ディスプレーやカメラ、センサーなどにつながるコネクターが実装されていた（図2）。左右の中央周辺はそれぞれ、金属製の枠に囲まれる形でステッピングモーター向けのドライバーICや細かな部品などが実装されている。 |jug| imb| atg| oyl| xrf| lav| wlc| ckh| kxf| xin| jwa| lep| ynd| oxo| lpq| wuk| bok| mcg| tmx| fkm| xjm| ysx| glf| qap| lgx| jmv| lwl| uea| wku| asa| fyb| dcu| kfk| opi| fum| pcp| itt| hsz| wgs| tmy| mvx| wbg| ycf| olh| crl| otn| ahe| mvh| eqa| dur|