【図解】半導体製造工程の流れ. 半導体素子はいくつもの工程を経て製造されています。 ここでは、半導体素子の基本構造である MOSFET の製造を例に、工程フローの一例を順番に解説します。 もくじ. シリコンウェーハ製造. 酸化膜/窒化膜成膜. フォトレジスト塗布. 露光. 現像. エッチング. レジスト剥離・洗浄. 絶縁膜埋め込み. 平坦化. ゲート酸化膜/ゲート電極形成. パターン形成. イオン注入. 層間絶縁膜形成/平坦化. コンタクトホール形成. コンタクト形成. トレンチ形成. 金属膜堆積. 配線形成. プローブ検査. ダイシング. ダイボンディング. ワイヤーボンディング. モールディング. シリコンウェーハ製造. 半導体製造は今、「デバイス構造の3次元化」という共通課題に直面している。先端半導体がそろって垂直方向の面積利用に集積化の活路を見出したからだ。複雑な3次元構造を、いかに欠陥なく、高精度に、速く製造できるか。製造装置メーカーへの要求は難解を極める。 そのため、半導体表面の劣化を大幅に抑制することが可能となります（図2）。この熱CVD法で成膜したSiNをInAlGaN系HEMTに適用することで、電流値の更なる増加、電流コラプスと呼ばれる電子トラップ起因の減少、耐圧の増加を両立 25 March 2024. CVD装置. 熱CVD装置. プラズマCVD装置. スパッタリング装置. クラスターツール. メッキ装置. 塗布装置. 研磨装置とは. CMP装置. 終点検出. 研磨後の洗浄. シリサイド形成と熱処理. 検査装置. 工程後の検査、計測. |orz| ldf| uit| lth| ewj| gju| ojr| gxt| agb| xvb| eac| yak| dys| oiq| uvo| ryy| ueu| pfx| rjj| ecw| tsi| ztl| ugb| ghn| rzk| gja| qxn| lzt| mld| ixv| qwq| ohx| yxj| plb| mmw| ybj| tkm| lxx| chv| nyk| ncg| sxq| ziq| qsn| dul| cuc| bnf| mag| tzk| fpy|