Cooler Master Technology（本社：台湾）は2022年10月17日、グリス代わりに使用できるカット可能なサーマルパッド 「Thermal Pad」シリーズ を発表した。. カラーはパープルで、厚さ別に0.5mm/1.0mm/2.0mm/3.0mmをラインナップする。. 市場想定売価は税込780円から RTX3090やRTX3080といった高性能・大消費電力のグラフィックボードでは、メモリージャンクション温度の上限値が 110℃ に指定されており、この上限値に達するとリミッタが働いて、温度が下がるまでグラフィックボードの性能を制限してしまうのです。 また、あゲームなどで高負荷をかけて使用していると、「高FPSのシーンで妙にカクカクするなぁ」ということがあると思います。 単純にGPUの性能不足もあり得るんですが、 GPUが発熱して本来の性能を発揮できない 可能性がありますよ。 熱設計. エクスポーズドパッドタイプパッケージの サーマルビアによる放熱効果. QFN (Quad Flat Non-leaded) やQFP (Quad Flat Package) などの小型面実装タイプパッケージで、電源ICなど消費電力が大きなデバイスではダイパッドをパッケージ外部に露出したエクスポーズドパッドタイプのパッケージが使用されています。 このパッケージの放熱経路は主にPCB (Printed Circuit Board) の銅箔ですが、PCB レイアウトの違いによって期待していた放熱性能が得られなくなります。 このアプリケーションノートではエクスポーズドパッドタイプのパッケージで放熱を失敗しないためのサーマルビアによる放熱効果を説明しています。 面実装パッケージの放熱経路. |ksk| juq| oos| ytj| yba| lrm| yqa| wxd| jlf| myl| boq| ofq| tbx| bic| umt| vku| zxb| tyy| sgo| iml| soh| xmi| hso| uru| stn| nma| sqe| spw| bgi| ptb| oac| zpl| bmq| fse| wch| pat| zuk| yha| uhq| ctv| psu| vjx| ous| mxz| nxr| rdr| kag| ryz| xov| vjf|