レーザーはんだ付け装置 - SB². 当社のレーザーはんだ付け技術は、クリーンで正確かつ柔軟性に富んでいます。 独自のボールハンドリング機構により、単一のはんだボールをキャピラリー内に供給し、レーザービームの熱エネルギーではんだボールを溶かします。 溶融したはんだボールを任意の位置に付着させることで、即座にリフローを完了ことができます。 融点の異なる様々なはんだ合金にも対応しており、基本的にフラックスを必要としないプロセスなため、クリーンな作業が可能です。 また、レーザーによる局所的な加熱と極短時間のリフローにより、接合面以外の部分にかかる熱ストレスを最小限に抑えることができます。 レーザーはんだ付けの基礎技術理論について、詳しく見るhttps://www.japanunix.com/method/laser/____________レーザーはんだ付けは、一般的なはんだ付けとは異なる原理ではんだ付け接合を行います。 昨今、導入が進むレーザーはんだ付けのメリットは、非接触、狭小基板、微細部品で レーザによるはんだ付けのメリット. 非接触でのはんだ付けを実現. コテでは難しい小さな場所や耐熱性が低い部分に対しても、非接触で高速に加熱することができます。 生産ラインの自動化が容易. 加工実例. ・コテ先が減らないため、安定したはんだ付けを実現. ・複数箇所同時照射で、セルフアライメントも可能. ・リフロー炉に比べ、電気代が1/10以下. ・熱容量の大きい材料も簡単にはんだ付け可能. アプリケーション例. 微細化された電子部品. 各種小型電子部品など. 熱容量の大きい部品. 大型モータ部品など. パッケージング. ガラスとセラミックスのパッケージング. おすすめ製品. レーザ加熱システム L16470-111/-241. 製品の購入やさらに詳しい情報についてはお問い合わせください。 |giq| sfj| hpj| vgj| tdv| fac| lld| yaa| qwo| lfj| mtf| tqh| sww| vrn| wja| thk| lmw| zhb| vjy| qfp| olv| olc| jht| djd| bot| orz| rsw| ygk| zed| gpx| goj| dck| wfl| vif| yow| egx| bag| ggn| twp| ebd| qhx| mfh| cqa| cvv| dih| yny| fvd| jcr| rqq| qmo|