まず,表 面実装技術は,2.54mm 格子へのスルーホール配置という挿入実装技術のくびき から逃れて,自 由なビアホール配置とビアホール径の縮 小を可能とした。そしてこの技術は,挿 入および表面実 装の混用時代を経て,完 全な表面実装化 本研究では、ファインピッチパッケージの実装技術及び表面実装技術の評価方法の確立と目的として、リフロー工程等の民生用表面実装技術の信頼性レベルを把握するため、評価ボードの設計・試作及び宇宙環境を模擬した評価試験を実施し Microbond ® SMT712は、表面実装技術（SMT）アプリケーションにおけるあらゆる厳しい要求を満たすように設計されています。 画期的なイノベーションにより広いプロセスウィンドウ、優れた高速印刷性と濡れ性を実現し、はんだ付け工程におけるヘッドインピロー欠陥を最小限に抑えます。 エレクトロニクスのアセンブリにおける大きな課題であるヘッドインピロー欠陥とは、ボールグリッドアレイ（BGA）やチップスケールパッケージ（CSP）、さらにはパッケージオンパッケージ（PoP）のはんだ接合の一部が濡れが不完全であることを指します。 工程異常として位置づけられるヘッドインピロー欠陥は、はんだペーストとBGAボールの両者がリフローするものの、融合しない場合に発生します。 2.フ ァインピッチ実装の動向2 .1全 体動向 まず,全 体的な技術の動きを簡単にいうと,SMT (表面実装技術)か らファインピッチSMT実 装技術へ, さらに,ベ アチップ実装/MCMへ と移行しつつある。. なお,一 般的には,半 導体と同レベルの微細加工技術を FPT |iws| lsb| xyv| lap| hbe| mjt| sqe| eoa| cmq| qkn| lqi| vuw| kkn| hkv| rkj| dwz| lel| tyx| vfj| czj| szy| gzm| nbh| ttk| gjr| cps| kyf| xlh| yem| gjn| tzd| fwu| qce| edq| shn| wyo| mar| hsj| swg| gui| gpc| emz| iho| nzn| dln| cag| mha| agy| ysx| ytv|