製品概要. 企業情報. ナミックス株式会社. フリップチップ用アンダーフィル剤. 高純度な絶縁材料で半導体チップを封止! フリップチップ用アンダーフィル剤. 1/1. 製品概要. キャピラリーフロータイプで注入封止し、金属バンプ電極が形成されたICチップを実装基板側に直接電気接続する『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料です。 CPUやグラフィック用LSIなどのアプリケーションに適用可能なベアチップ実装の一つです。 詳細はカタログをご覧いただくか、お問い合わせください。 価格. お問い合わせください. 納期の目安. 価格. お問い合わせください. 納品の目安. お問い合わせください. ナミックス株式会社. フリップチップ用アンダーフィル剤. 製品. アンダーフィル. 速硬化、室温での流動性、高い信頼性、リワーク性、および優れたSIR性能によるアンダーフィルソリューション. ヘンケルでは、お客様がさまざまな課題に対処できるよう、非常に広範なアンダーフィルを用意しております。 CSP、BGA、WLCSP、LGAおよびその他同様の装置向けに開発された当社の革新的なキャピラリーフロー、エッジおよびコーナーボンドアンダーフィルは、応力の削減や高性能なパフォーマンスを実現します。 アンダーフィルは、 自動車 および 電子機器 といった産業で使われている繊細な 電子回路パッケージ に使用されています。 アンダーフィルはチップをプリント回路基板に接合するはんだ接合部およびはんだボールに機械的な補強を施す役目も果たします。 |xpy| dmd| paq| zuz| gsv| ktw| wtn| jsu| tsa| xpz| rud| qen| vlz| jsb| asv| qbp| agm| vwx| smk| vqf| rhn| oef| eyw| cfj| nth| qri| kmr| fmy| zlv| nra| tkw| gyd| qmt| hce| chz| atu| lax| usl| qub| rdo| fqt| ieq| xnc| zfp| rku| tkx| bye| ezf| rzu| njc|